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**Polishing기술**

폴리싱 가공 기술은 랩핑 가공 기술에 비해서 요구하는 표면 조도를 얻는 어려움이 있으며 이것이 폴리싱 가공의 기술 이다.특히 랩핑 보다 가공물에 따른 정반의 선정과 사용 연마제를 선택 하는 것이 어렵다.
폴리싱은 랩핑과는 달리 soft polishing과 hard polishing으로 구분되며 hard와 soft로 구분하는 것은 정반 재질에 따라서 구분 되며 base plate에 pad를 붙이고 폴리싱 하는 이외의hard 정반을 사용 하는것을 hard polishing으로 구분 한다.

**CMP Experiment System**

폐사는 WAFWR는 비롯하여 기판 종류의 CMP 실험 장치로서 사각 3"부터 12"dia를 TEST할수 있도록 제공 합니다.장치의 특성은 다음과 같습니다

  • manual기계 특유의 높은 범용성
  • MMI의 시각성이 높은 COLOR TOUCH PANEL채용
  • 캐리어 교환에 의한 복수 종류의 WATER SIZE 대응
  • 각형등 다른 형태의 기판 연마에도 대응 가능
    PLATE부분 정반직경:610dia,두께:50mm,재질:SUS 또는 세라믹 회전수:10~60 RPM
    DRESS부

    강제구동:기구 부착,회전수:10~60 RPM,구동방법:AC모타 ,상하기구:에어베어링

    드레싱방법:CUP DRESS

    POLISHING 헤드부

    헤드 부 :가공 웨이퍼:3"~12",가공방법:특수에어실린더,최대가압:0.07Mpa

    (8"기준) ,패킹재로서 진공 방식 ,SUS또는 세라믹

    스핀들:구동방법:AC 서보모타,회전수:5~100RPM,상하스트로크:Max:150

    상하구동방법:에어베어링,진동기구:있음.

  • 기계크기:W1200xD800xH2050,기계중량:1200Kg


정반 및 pad,사용 연마제의 종류는 다음과 같다 .

1.Hard polishing 정반의 종류

 
사용연마제
적용 가공물
FCD주물 계열
황사상 15~30micron
세라믹 ,초경질 합금
Copper계열

중사상
3~9micron

알루미나,페라이트,사파이어,수정 ,도광판,stavax계열
Tin/Lead
사상
1~3micron
수정 ,석영,glass ,도광판,stavax계열
Tin
초사상
1/4~3micron
알루미나,지르코니아,전자기적 기능 재료,stavax계열

2.Soft polishing Pad
pad의 종류는 수십 종류이며,가공물에 따른 PAD 선정에 있어서도 각 장비 maker에 따라서
추천 하는 종류가 다르고 테스트에 의해서 추천 할수도 있다.

3.Soft polishing 연마제

soft polishing 시에도 diamond연마제를 비롯하여 chemical 연마제등 수십종류가 있으며
각 가공물에 따라서 선정 되어 지고 요구하는 면조도에 의해서도 선정할 필요가 있다.

이미 수많은 종류의 가공물들이 제품으로 만들어지고 있어서 각 가공물에 대한 기본적인 선정은
추천이 가능 하며 ,가공물에 따라 강도,경도가 다를수가 있으므로 기술적인 상담에 의해서 신중히선택을 하는것이 중요한 요소 이다.

 


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